摘要：:RedmiBook 13,RedmiBook 13評測除此之外，RedmiBook 13的鍵盤的回彈力度和手感做的較量不錯，日常打字時不會有松曠的感受。D面配備了大面積的散熱孔，共同散熱電扇利用能有效節(jié)制機
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除此之外，RedmiBook 13的鍵盤的回彈力度和手感做的較量不錯，日常打字時不會有松曠的感受。D面配備了大面積的散熱孔，共同散熱電扇利用能有效節(jié)制機溫度。機身側(cè)面還配備2個USB 3.1、全尺寸HDMI、3.5mm耳麥孔，外出時無需攜帶轉(zhuǎn)換器。
Intel 第十代酷睿i7加持，滿意事情辦公娛樂需求 RedmiBook 13最高搭載Intel 第十代酷睿i7-10510U處理懲罰器和NVIDIA GeForce MX250獨立顯卡。小編拿到的是最高配，其回收i7-10510U并配有8GB DDR4 2666MHz內(nèi)存，這款處理懲罰器是i7-8565U的后繼型號，在前代的基本上有所晉升，全核睿頻可達4.3GHz，單核最大睿頻能到達4.9GHz，同時在機能和功耗方面，也做的了均衡，成為今朝諸多品牌高端輕薄本的標配處理懲罰器。
NVIDIA GeForce MX250也是各人的熟面目，RedmiBook 13搭載MX250滿血版，回收帕斯卡架構(gòu)，TDP 25W，擁有2GB GDDR5顯存，可以或許運行“英雄同盟”，“碉堡之夜”這樣的主流網(wǎng)絡(luò)游戲。
小編利用今朝主流的兩款跑分軟件，PCMark 10和3DMark針對RedmiBook 13的機能舉辦了跑分測試，個中PCMark 10跑分后果為3910，3DMark后果為1249分，從分數(shù)上看，可以輕松應(yīng)對日常辦公，滿意閑暇時間的辦公娛樂需求。共同512GB SATA SSD，可以或許快速讀取和寫入數(shù)據(jù)，讓開機和軟件運行速度變得更快。
輕薄本城市面對一個很是重要的問題，那就是散熱，尤其是RedmiBook 13在如此輕薄的機身內(nèi)還裝入了i7-10510U和NVIDIA GeForce MX250獨顯，更是需要好的散熱系統(tǒng)將機身內(nèi)部熱量更快傾軋去，才不會導(dǎo)致處理懲罰器降頻，影響利用體驗。
為測試散熱，小編利用FurMark舉辦單烤機測試，由于跑分后直接烤機，所以烤機前的機身溫度為35.7度，十多分鐘后，機身最高溫度為46度，RedmiBook 13在機身溫度節(jié)制上表示的還不錯。這是因為其回收定制0.1mm超薄”羽翼”電扇，回收全新sLCP航天級材質(zhì)，對比傳統(tǒng)50片扇葉的塑膠電扇，“羽翼”電扇擁有74片扇葉，在運行進程中保持安謐的同時還能提供更大風(fēng)力，共同6mm直徑雙熱管設(shè)計和100%全銅散熱模組，構(gòu)成“颶風(fēng)”專業(yè)散熱系統(tǒng)，讓RedmiBook 13在如此輕薄的機身內(nèi)，也擁有優(yōu)秀的散熱結(jié)果。 定位移動辦公中心，全面融入小米AIoT大生態(tài) RedmiBook 13,RedmiBook 13評測http://m.afofamily.com/news/pingbanpingce/5597.html (責(zé)任編輯：admin) 
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