摘要：:臺積電,代工,半導體【手機中國新聞】全球半導體短缺已經(jīng)成為常態(tài)，由于產(chǎn)能吃緊，部門晶圓代工場的代工費也一漲再漲。3月9日動靜，據(jù)中國臺灣《電子時報》報道，有IC設計業(yè)者暗示，臺積電打算第三
【手機中國新聞】全球半導體短缺已經(jīng)成為常態(tài)，由于產(chǎn)能吃緊，部門晶圓代工場的代工費也一漲再漲。
3月9日動靜，據(jù)中國臺灣《電子時報》報道，有IC設計業(yè)者暗示，臺積電打算第三季度將再調(diào)漲8英寸成熟制程代工報價，12英寸成熟與先進制程則還在評估中。去年9月份，臺積電通知客戶所有芯片的代工價值最高上漲20%。個中，sub-7nm制程技能的報價上漲3%-10%，12nm以上的成熟型制程漲價上漲20%。
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還有報道稱，今朝大部門晶圓代工場的8英寸產(chǎn)能仍然吃緊，產(chǎn)能擴充更是不太大概。有闡明指出，將來8英寸產(chǎn)能不敷會成為行業(yè)內(nèi)的常態(tài)。
據(jù)相識，8英寸晶圓下游包圍的是電源打點芯片（PMIC）、CMOS圖像傳感芯片、指紋識別芯片、顯示驅(qū)動IC、射頻芯片以及功率器件等規(guī)模，而12 英寸晶圓包圍的是AI芯片、SoC、GPU、存儲器等消費類電子規(guī)模。今朝，前者產(chǎn)能吃緊，供不該求；后者產(chǎn)能已經(jīng)獲得必然水平緩解。
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