摘要：:高通音頻芯片,音頻平臺【手機中國新聞】2月28日晚，在MWC 2022大會上，高通宣布了兩款全新超低功耗無線音頻平臺——高通S5音頻平臺（QCC517x）和高通S3音頻平臺（QCC307x）。今朝其正在向客戶出樣，估量2022年
【手機中國新聞】2月28日晚，在MWC 2022大會上，高通宣布了兩款全新超低功耗無線音頻平臺——高通S5音頻平臺（QCC517x）和高通S3音頻平臺（QCC307x）。今朝其正在向客戶出樣，估量2022年下半年正式上市。
高通全新音頻平臺
這兩款音頻芯片的亮點在于均支持Snapdragon Sound驍龍暢聽技能和全新高通自適應(yīng)主動降噪（ANC）技能。
詳細(xì)來看，上述兩款音頻芯片得益于Snapdragon Sound驍龍暢聽技能，帶來了16-bit 44.1kHz的CD級無損藍(lán)牙音質(zhì)、24-bit 96kHz的超高清藍(lán)牙音質(zhì)以及32kHz超寬帶語音（支持超清晰通話），同時支持立體聲灌音成果。別的，其還增加了帶有游戲內(nèi)語音談天成果的超低時延游戲模式， 音頻時延低至68ms，并支持語音同步回傳。
高通全新音頻平臺
最后，高通這兩款音頻芯片還支持雙藍(lán)牙模式和多點藍(lán)牙無線毗連，面向音頻共享和廣播集成LE Audio，并可在音源設(shè)備間實現(xiàn)輕松無縫切換；回收第3代高通自適應(yīng)主動降噪技能，支持自然透傳模式。
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