摘要：:王騰,Redmi K30 Pro,Redmi K30【手機中國新聞】3月21日，小米公司、Redmi產物總監(jiān)王騰在微博上宣布了Redmi K30 Pro的拆機視頻。從視頻中可以或許看到這款產物的內部設計環(huán)境。Redmi K30 Pro回收后置四攝，前置彈出式攝像頭
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【手機中國新聞】3月21日，小米公司、Redmi產物總監(jiān)王騰在微博上宣布了Redmi K30 Pro的拆機視頻。從視頻中可以或許看到這款產物的內部設計環(huán)境。Redmi K30 Pro回收后置四攝，前置彈出式攝像頭設計，個中后置6400萬像素攝像頭和前置彈出式設計占用了主板內部大量面積，因此Redmi K30 Pro的主板設計變得更緊湊。
小米團體副總裁，中國區(qū)總裁，紅米Redmi品牌總司理盧偉冰在微博上談到，Redmi K30 Pro回收大面積疊板“三明治”主板設計，元器件密度到達每平方厘米61顆。這樣的設計使得在溝通主板投影面積下，可以安排比單層主板多近一倍的元器件。也使Redmi K30 Pro能回收“彈出前置相機+后置相機居中”的設計。
除“三明治”主板設計外，Redmi K30 Pro主板上可以或許看到高通驍龍X55調制解調器，LPDDR5內存和UFS 3.1閃存，攝像頭回收雙OIS光學防抖，副板配備1216超線性speaker，機身內部搭載一枚1040Z軸線性馬達。并擁有超薄指紋識別模塊，3435平方毫米VC散熱和大面積石墨散熱片?？梢哉f除了售價之外，Redmi K30 Pro的根基信息已經發(fā)布于眾。 王騰,Redmi K30 Pro,Redmi K30http://m.afofamily.com/news/xingyezixun/12316.html (責任編輯：admin) 
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