摘要：:小米,臺(tái)積電,OPPO【手機(jī)中國新聞】眾所周知，高通推出的驍龍SoC是許多旗艦手機(jī)的標(biāo)配，能與之抗衡的僅有臺(tái)積電制造的天璣芯片。網(wǎng)上有動(dòng)靜傳出，小米、OPPO、比特大陸和人工智能處理懲罰器初創(chuàng)企業(yè)地
【手機(jī)中國新聞】眾所周知，高通推出的驍龍SoC是許多旗艦手機(jī)的標(biāo)配，能與之抗衡的僅有臺(tái)積電制造的天璣芯片。網(wǎng)上有動(dòng)靜傳出，小米、OPPO、比特大陸和人工智能處理懲罰器初創(chuàng)企業(yè)地平線呆板人都在思量與臺(tái)積電成立密合適作干系，規(guī)劃以低調(diào)的方法與臺(tái)積電密合適作，以滿意5nm制程以下工藝的需求。
臺(tái)積電
據(jù)悉，臺(tái)積電打算在本年下半年將3nm制程制造轉(zhuǎn)為量產(chǎn)，并在按打算開展2nm的研發(fā)。據(jù)動(dòng)靜人士透露，臺(tái)積電與紫光展銳簽訂了出產(chǎn)6nm和12nm移動(dòng)芯片的條約，并得到了中興通訊5G基站5nm和7nm芯片的訂單。同時(shí)，寒武紀(jì)也與臺(tái)積電簽訂了出產(chǎn)7nm辦理方案的條約。
值得一提的是，蘋果M1Ultra芯片放棄回收傳統(tǒng)的CoWoS-S2.5D封裝出產(chǎn)，而是利用了當(dāng)?shù)氐男酒ミB（LSI）的集成InFO（IntegratedFan-out）芯片。M1系列芯片將回收臺(tái)積電5nm工藝技能，尚有動(dòng)靜暗示蘋果為了低落本錢，將來將回收臺(tái)積電CoWoS-S封裝工藝。
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