摘要：:三星,蘋果,高通,soc,移動芯【CNMO新聞】3月24日動靜，據(jù)市場研究機構(gòu)Counterpoint Research宣布的最新智妙手機SoC（系統(tǒng)級芯片）陳訴顯示，三星已逾越蘋果，成為全球第三大移動芯片制造商。排名前五的智妙手機SoC制
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【CNMO新聞】3月24日動靜，據(jù)市場研究機構(gòu)Counterpoint Research宣布的最新智妙手機SoC（系統(tǒng)級芯片）陳訴顯示，三星已逾越蘋果，成為全球第三大移動芯片制造商。排名前五的智能手機SoC制造商別離為：高通、聯(lián)發(fā)科、三星、蘋果、華為。
Counterpoint Research宣布的最新陳訴顯示，去年三星在全球移動應(yīng)用處理懲罰器市場上占據(jù)了14.1％的份額，高于蘋果公司的13.1％的市場份額，排名第三。三星排名的上升主要原因是在印度和美國的銷量增長。固然排名有所上升，可是三星智妙手機SoC的市場份額遠遠低于排名第一的高通和排名第二的聯(lián)發(fā)科，高通和聯(lián)發(fā)科所占的市場份額別離為33.4％和24.6％。除此之外，華為的智妙手機SoC也呈現(xiàn)了增長，主要歸因于華為智妙手機在全球范疇內(nèi)的銷量增長。 三星不只出產(chǎn)智妙手機以及種種家電產(chǎn)物，在智妙手機供給鏈方面也擁有強勢的職位，包羅顯示面板、存儲和內(nèi)存芯片、相機傳感器和處理懲罰器等要害零部件，三星都是重要的供給商。 三星Exynos品牌芯片組，不只用于自家的Galaxy系列智妙手機，也會用于魅族和vivo的智妙手機中。固然三星也有搭載高通驍龍平臺的手機，但它們只在中國、韓國和美國銷售。該公司的大大都中檔智妙手機都利用Exynos系列芯片組，少量機型利用聯(lián)發(fā)科和高通的芯片組。 三星,蘋果,高通,soc,移動芯http://m.afofamily.com/news/xingyezixun/12555.html (責(zé)任編輯：admin) 
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