摘要：:臺(tái)積電,芯片制造【CNMO新聞】連年來(lái)，半導(dǎo)體行業(yè)飛速成長(zhǎng)，為了搶占市場(chǎng)，企業(yè)們紛紛投入更多的精神去研發(fā)更高端的產(chǎn)物。5月17日，據(jù)BusinessKorea報(bào)道，臺(tái)積電公布啟動(dòng)開拓1.4nm芯片制造工藝的動(dòng)作，
【CNMO新聞】連年來(lái)，半導(dǎo)體行業(yè)飛速成長(zhǎng)，為了搶占市場(chǎng)，企業(yè)們紛紛投入更多的精神去研發(fā)更高端的產(chǎn)物。5月17日，據(jù)BusinessKorea報(bào)道，臺(tái)積電公布啟動(dòng)開拓1.4nm芯片制造工藝的動(dòng)作，再次激發(fā)了先進(jìn)工藝技能競(jìng)爭(zhēng)。
報(bào)道稱，臺(tái)積電將在6月將其3nm工藝研發(fā)團(tuán)隊(duì)轉(zhuǎn)為1.4nm工藝研發(fā)團(tuán)隊(duì)。
如今，半導(dǎo)體市場(chǎng)火熱，行業(yè)巨頭之間的競(jìng)爭(zhēng)也愈演愈烈，在芯片工藝上各企業(yè)都在突飛猛進(jìn)。此前，臺(tái)積電對(duì)外果真暗示，其在3nm工藝開拓上取得打破，2026年首批2nm芯片將有時(shí)機(jī)正式投入市場(chǎng)。除了臺(tái)積電，其他企業(yè)也先后出擊。不久前，三星電子公布將于2025年大局限出產(chǎn)2nm制程芯片。另外，英特爾也暗示，將在2024年下半年大局限出產(chǎn)1.8nm產(chǎn)物。
需要留意的是，今朝就市場(chǎng)占有率而言，臺(tái)積電更勝一籌。市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)集幫咨詢數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電在2021年第三季度的市場(chǎng)占有率（以銷售額為準(zhǔn)）為52.1%，而三星電子市場(chǎng)占有率為18.3%。
值得一提的是，本月早些時(shí)候，臺(tái)積電發(fā)布了其最新營(yíng)收環(huán)境。數(shù)據(jù)顯示，4月，臺(tái)積電歸并營(yíng)收約為1725.61億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)55%；2022年1-4月累計(jì)營(yíng)收約為6636.37億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)40.1%。
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