摘要：:半導(dǎo)體行業(yè),半導(dǎo)體財(cái)富【CNMO新聞】9月14日動(dòng)靜，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yole Intelligence指出，半導(dǎo)體測(cè)試耗材市場(chǎng)估量將從2021年的52.8億美元（折合人民幣約367.7億元）增長(zhǎng)到2027年的74.6億美元（折合人民幣約519.6億元），
【CNMO新聞】9月14日動(dòng)靜，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yole Intelligence指出，半導(dǎo)體測(cè)試耗材市場(chǎng)估量將從2021年的52.8億美元（折合人民幣約367.7億元）增長(zhǎng)到2027年的74.6億美元（折合人民幣約519.6億元），市場(chǎng)生長(zhǎng)空間龐大。
機(jī)構(gòu)估量2027年全球半導(dǎo)體測(cè)試耗材市場(chǎng)將增長(zhǎng)到74.6億美元
與此同時(shí)，Yole Intelligence還暗示，在將來不絕增長(zhǎng)的全球半導(dǎo)體測(cè)試耗材市場(chǎng)中，個(gè)中探針卡、老化/測(cè)試插座和測(cè)試板等三個(gè)規(guī)模有望占據(jù)較高的市場(chǎng)份額。
跟著社會(huì)數(shù)字化水平的不絕加深，半導(dǎo)體的需求量不絕增加，在很多行業(yè)都飾演著很是重要的腳色，可以直接可能間接影響其他行業(yè)成長(zhǎng)。
不久前，國(guó)際半導(dǎo)體財(cái)富協(xié)會(huì)（SEMI）宣布陳訴稱，2022年半導(dǎo)體質(zhì)料市場(chǎng)整體局限估量將增長(zhǎng)8.6%，到達(dá)698億美元（折合人民幣約4863億元），創(chuàng)下汗青新高。個(gè)中，晶圓質(zhì)料市場(chǎng)將增長(zhǎng)11.5%，到達(dá)451億美元（折合人民幣約3142億元）；封裝質(zhì)料市場(chǎng)將增長(zhǎng)3.9%，到達(dá)248億美元（折合人民幣約1727.8億元）。
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