摘要::半導(dǎo)體行業(yè),半導(dǎo)體財(cái)富【CNMO新聞】9月14日動(dòng)靜,市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yole Intelligence指出,半導(dǎo)體測(cè)試耗材市場(chǎng)估量將從2021年的52.8億美元(折合人民幣約367.7億元)增長(zhǎng)到2027年的74.6億美元(折合人民幣約519.6億元),
【CNMO新聞】9月14日動(dòng)靜,市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yole Intelligence指出,半導(dǎo)體測(cè)試耗材市場(chǎng)估量將從2021年的52.8億美元(折合人民幣約367.7億元)增長(zhǎng)到2027年的74.6億美元(折合人民幣約519.6億元),市場(chǎng)生長(zhǎng)空間龐大。
機(jī)構(gòu)估量2027年全球半導(dǎo)體測(cè)試耗材市場(chǎng)將增長(zhǎng)到74.6億美元
與此同時(shí),Yole Intelligence還暗示,在將來不絕增長(zhǎng)的全球半導(dǎo)體測(cè)試耗材市場(chǎng)中,個(gè)中探針卡、老化/測(cè)試插座和測(cè)試板等三個(gè)規(guī)模有望占據(jù)較高的市場(chǎng)份額。
跟著社會(huì)數(shù)字化水平的不絕加深,半導(dǎo)體的需求量不絕增加,在很多行業(yè)都飾演著很是重要的腳色,可以直接可能間接影響其他行業(yè)成長(zhǎng)。
不久前,國(guó)際半導(dǎo)體財(cái)富協(xié)會(huì)(SEMI)宣布陳訴稱,2022年半導(dǎo)體質(zhì)料市場(chǎng)整體局限估量將增長(zhǎng)8.6%,到達(dá)698億美元(折合人民幣約4863億元),創(chuàng)下汗青新高。個(gè)中,晶圓質(zhì)料市場(chǎng)將增長(zhǎng)11.5%,到達(dá)451億美元(折合人民幣約3142億元);封裝質(zhì)料市場(chǎng)將增長(zhǎng)3.9%,到達(dá)248億美元(折合人民幣約1727.8億元)。
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