摘要：:蘋果, 基帶芯片, 高通【手機(jī)中國(guó)新聞】據(jù)外媒報(bào)道，蘋果將繼承從高通采購(gòu)基帶芯片，用于來歲所要宣布的iPhone 15系列上。高通方面暗示估量2023年將會(huì)為蘋果供給20%的基帶芯片。由此可見蘋果固然一直盡力
【手機(jī)中國(guó)新聞】據(jù)外媒報(bào)道，蘋果將繼承從高通采購(gòu)基帶芯片，用于來歲所要宣布的iPhone 15系列上。高通方面暗示估量2023年將會(huì)為蘋果供給20%的基帶芯片。由此可見蘋果固然一直盡力開拓屬于本身的芯片，從而淘汰對(duì)付高通的依賴，但今朝看來蘋果的研發(fā)希望好像不太順利。
此前闡明師郭明錤曾在2022年6月預(yù)測(cè)，按照他對(duì)付供給鏈的觀測(cè)，蘋果對(duì)付基帶芯片的開拓“大概已經(jīng)失敗”，因此高通來歲仍是新款iPhone的5G芯片的獨(dú)家供給商。固然蘋果對(duì)此的開拓希望不順利，但該項(xiàng)事情仍在舉辦傍邊，而且還需要更多的時(shí)間。
其實(shí)早在2017年時(shí)，蘋果與高通就曾對(duì)薄公堂，蘋果認(rèn)為高通不公正的收取與其無關(guān)的技能利用費(fèi)。而且實(shí)驗(yàn)轉(zhuǎn)向利用英特爾的技能，但惋惜的是英特爾好像無法制造出切合蘋果尺度的5G芯片。
固然后期兩邊息爭(zhēng)，而且蘋果也一直在利用高通的5G芯片。但蘋果依舊在試圖離開與高通的相助，實(shí)驗(yàn)本身開拓相關(guān)的芯片。但從今朝看來，兩邊還在保持相助的狀態(tài)，最少也會(huì)一連到iPhone 15系列的宣布。
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