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聯(lián)發(fā)科Helio G25/G35發(fā)布 Redmi 9系列新機將首發(fā)

2020-06-30 14:09 作者:安卓在線 來源:網(wǎng)絡整理 瀏覽:

摘要::聯(lián)發(fā)科helio G25,Helio G35【手機中國新聞】6月30日,聯(lián)發(fā)科宣布了Helio G系列的全新產(chǎn)物——Helio G25與Helio G35。按照聯(lián)發(fā)科官方暗示,最新的芯片回收聯(lián)發(fā)科HyperEngine游戲技能,可實現(xiàn)更流通的機能,更高的電源

  【手機中國新聞】6月30日,聯(lián)發(fā)科宣布了Helio G系列的全新產(chǎn)物——Helio G25與Helio G35。按照聯(lián)發(fā)科官方暗示,最新的芯片回收聯(lián)發(fā)科HyperEngine游戲技能,可實現(xiàn)更流通的機能,更高的電源效率和精彩的圖形結果。

聯(lián)發(fā)科宣布Helio G25與Helio G35
聯(lián)發(fā)科宣布Helio G25與Helio G35

  兩款芯片均回收Cortex-A53 CPU,最高主頻別離為2Ghz與2.3GHz。別的,兩款芯片均集成IMG PowerVR GE8320 GPU,頻率別離為650MHz和680MHz。在制程工藝上,兩款芯片均回收12納米FinFET出產(chǎn)工藝,官方暗示兩款芯片具有更好的電源效率,共同HyperEngine技能,長時間游戲時也能確保較長的續(xù)航時間。

  別的,Helio G25還支持最大2100萬像素的單攝,而Helio G35則支持最高2500萬像素的單攝和AI加強成果,用以晉升照相體驗。

Redmi 9A與Redmi 9C將別離回收兩款芯片
Redmi 9A與Redmi 9C將別離回收兩款芯片

  此前有動靜稱Redmi 9A與Redmi 9C將別離回收兩款芯片,看來這也將為入門用戶提供更精采的利用體驗。



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