摘要::聯(lián)發(fā)科,聯(lián)發(fā)科芯片,高通【手機(jī)中國新聞】多年來,聯(lián)發(fā)科在中低端芯片規(guī)模取得了不小的樂成。可是,盡量聯(lián)發(fā)科一直在高端芯片上盡力,最終卻照舊輸給了高通。今朝,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)推出了天璣1000系列芯片,
【手機(jī)中國新聞】多年來,聯(lián)發(fā)科在中低端芯片規(guī)模取得了不小的樂成??墒牵M量聯(lián)發(fā)科一直在高端芯片上盡力,最終卻照舊輸給了高通。今朝,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)推出了天璣1000系列芯片,這是聯(lián)發(fā)科旗下的最新產(chǎn)物,搭載A77+G77處理懲罰器內(nèi)核架構(gòu),CPU主頻到達(dá)2.6GHz,支持雙模5G網(wǎng)絡(luò)。 今朝搭載該系列芯片的設(shè)備僅限于中國市場。不外據(jù)外媒報道,這一環(huán)境大概很快就會改變。 今朝聯(lián)發(fā)科已經(jīng)推出了定位中端的天璣800芯片、天璣820芯片、天璣720芯片以及定位更高的天璣1000 Plus芯片,迄今為止,利用這些芯片的手機(jī)都僅限中國市場。但跟著聯(lián)發(fā)科正式確認(rèn)將把芯片推向中國以外更多的打算,這種環(huán)境大概很快就會被改變。
在聯(lián)發(fā)科第二季度的電話集會會議中,聯(lián)發(fā)科公布搭載該公司芯片的5G智妙手機(jī)將在第三季度開始向中國以外的地域發(fā)貨。今朝,尚不清楚哪家手機(jī)廠商將會率先將搭載聯(lián)發(fā)科芯片的智妙手機(jī)推向全球市場。 聯(lián)發(fā)科,聯(lián)發(fā)科芯片,高通http://m.afofamily.com/news/xingyezixun/28090.html (責(zé)任編輯:admin) |