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據(jù)悉驍龍875將會采用 三星 最新的5nm EUV工藝制程

2020-10-06 11:44 作者:安卓在線 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 瀏覽:

摘要::高通,驍龍,技能峰會【CNMO新聞】本日上午,高通公司宣布微博暗示:愉快的假期里和各人分享一個好動靜:一年一度的驍龍技能峰會即將到來,詳細(xì)時(shí)間為12月1-2日。此次的技能峰會將回收線上的形式宣布

  【CNMO新聞】本日上午,高通公司宣布微博暗示:愉快的假期里和各人分享一個好動靜:
一年一度的驍龍技能峰會即將到來,詳細(xì)時(shí)間為12月1-2日。此次的技能峰會將回收線上的形式宣布,將會帶來驍龍的重磅產(chǎn)物。

高通驍龍技能峰會定檔12月1-2日:將回收線上宣布

  憑據(jù)高通的產(chǎn)物節(jié)拍,此次宣布會的主角,應(yīng)該就是最新的驍龍875移動平臺了。據(jù)悉驍龍875將會回收三星最新的5nm EUV工藝制程,用于對標(biāo)臺積電5nm工藝代工的蘋果A14和華為的麒麟9000。據(jù)爆料顯示,高通驍龍875將回收"1+3+4"八焦點(diǎn)三叢集架構(gòu),個中"1"為超大焦點(diǎn)Cortex X1。

  據(jù)悉驍龍875的大核的CPU機(jī)能晉升或可到達(dá)30%,據(jù)ARM先容,Cortex X1擁有比Cortex-A77高30%的峰值機(jī)能。而Cortex A78對比上一代Cortex A77架構(gòu)又有20%的機(jī)能晉升。由于疫情的影響,本年大部門的宣布會均回收了線上直播的形式,讓我們一起等候吧!



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