摘要：:高通,驍龍,技能峰會(huì)【CNMO新聞】本日上午，高通公司宣布微博暗示：愉快的假期里和各人分享一個(gè)好動(dòng)靜：一年一度的驍龍技能峰會(huì)即將到來(lái)，詳細(xì)時(shí)間為12月1-2日。此次的技能峰會(huì)將回收線上的形式宣布
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【CNMO新聞】本日上午，高通公司宣布微博暗示：愉快的假期里和各人分享一個(gè)好動(dòng)靜：
憑據(jù)高通的產(chǎn)物節(jié)拍，此次宣布會(huì)的主角，應(yīng)該就是最新的驍龍875移動(dòng)平臺(tái)了。據(jù)悉驍龍875將會(huì)回收三星最新的5nm EUV工藝制程，用于對(duì)標(biāo)臺(tái)積電5nm工藝代工的蘋(píng)果A14和華為的麒麟9000。據(jù)爆料顯示，高通驍龍875將回收"1+3+4"八焦點(diǎn)三叢集架構(gòu)，個(gè)中"1"為超大焦點(diǎn)Cortex X1。 據(jù)悉驍龍875的大核的CPU機(jī)能晉升或可到達(dá)30%，據(jù)ARM先容，Cortex X1擁有比Cortex-A77高30％的峰值機(jī)能。而Cortex A78對(duì)比上一代Cortex A77架構(gòu)又有20%的機(jī)能晉升。由于疫情的影響，本年大部門(mén)的宣布會(huì)均回收了線上直播的形式，讓我們一起等候吧！ 高通,驍龍,技能峰會(huì)http://m.afofamily.com/news/xingyezixun/36223.html (責(zé)任編輯：admin) 
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