摘要：:驍龍898,驍龍芯片,小米12【手機(jī)中國(guó)新聞】11月7日，手機(jī)中相識(shí)到，高通最近在其海外官網(wǎng)上宣布了一個(gè)頁(yè)面，公布其技能峰會(huì)勾當(dāng)將于2021年11月30日至12月2日期間進(jìn)行。海報(bào)上展示了一條畫(huà)著無(wú)限符號(hào)的船，上
【手機(jī)中國(guó)新聞】11月7日，手機(jī)中相識(shí)到，高通最近在其海外官網(wǎng)上宣布了一個(gè)頁(yè)面，公布其技能峰會(huì)勾當(dāng)將于2021年11月30日至12月2日期間進(jìn)行。海報(bào)上展示了一條畫(huà)著無(wú)限符號(hào)的船，上面寫(xiě)著“More to come，soon！”（更多，很快?。?。除此之外沒(méi)有特另外信息。
可是接洽之前的爆料，我們不難揣摩出高通有望在這場(chǎng)技能峰會(huì)勾當(dāng)上宣布下一代旗艦驍龍898移動(dòng)平臺(tái)。另外，一些動(dòng)靜人士聲稱(chēng)，第一款利用該芯片組的手機(jī)將是小米12，該機(jī)將在本年年底推出。回首以往高通技能峰會(huì)勾當(dāng)?shù)牧鞒?，可以必定的是，驍?98很或許率將在11月30日舉辦具體先容，不然不遲于12月2日。
因?yàn)橹熬W(wǎng)上已經(jīng)有了一些爆料，我們得以對(duì)驍龍898移動(dòng)平臺(tái)的規(guī)格有了根基的相識(shí)。估量它將配備一個(gè)主頻為3.0GHz的AMR Cortex-X2 CPU內(nèi)核、三個(gè)主頻為2.5GHz的基于Cortex-A710的中核，以及四個(gè)主頻為1.79GHz的高效Cortex-A510衍生內(nèi)核。
聽(tīng)說(shuō)GPU是Adreno 730，在A(yíng)dreno 660的架構(gòu)改造和三星的4nm制造工藝之間，它大概會(huì)帶來(lái)高達(dá)20%的機(jī)能晉升。對(duì)付毗連性，我們期望該芯片會(huì)利用X65 5G調(diào)制解調(diào)器，理論最大下行速度為10Gbps。
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