摘要：:魯大家宣布2019年度手機芯【手機中國新聞】1月6日，魯大家宣布了2019年手機芯片年度陳訴。陳訴顯示，高通驍龍855 Plus移動平臺以34萬分的后果成為第一；麒麟990 5G芯片總分為32萬分，排名第二，與第一名失之交
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【手機中國新聞】1月6日，魯大家宣布了2019年手機芯片年度陳訴。陳訴顯示，高通驍龍855 Plus移動平臺以34萬分的后果成為第一；麒麟990 5G芯片總分為32萬分，排名第二，與第一名失之交臂；聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣1000L擠入排行，險勝驍龍765G。
在此次魯大家宣布的2019年手機芯片SoC跑分排行中，高通驍龍855 Plus以348837分的后果排名第一，其GPU后果為184994分，CPU后果為163843分；麒麟990 5G芯片排名第二，總分為326101分，GPU后果為160856分，CPU后果為165245分；麒麟990緊隨其后，GPU后果為160805分，CPU后果為163348分，總后果為324153分。
余下進入榜單前十的芯片依次別離為高通驍龍855、三星Exynos 9820、高通驍龍845（2.96GHz）、高通驍龍845（2.8GHz）、聯(lián)發(fā)科天璣1000L、高通驍龍765G、麒麟980和三星Exynos 9810。個中聯(lián)發(fā)科天璣1000L和高通驍龍765G芯片的總分僅相差3000多分，前者險勝。 別的，高通推出的驍龍865移動平臺、聯(lián)發(fā)科宣布的機能更強的天璣1000芯片和三星剛宣布不久的Exynos 980芯片應(yīng)該會在本年被大局限應(yīng)用，表示都很值得等候。 魯大家宣布2019年度手機芯http://m.afofamily.com/news/xingyezixun/7557.html (責(zé)任編輯：admin) 
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