摘要：:AMD,顯卡,硬件【CNMO新聞】自從AMD在Zen2處理懲罰器上開始利用7nm制程開始，小芯片設(shè)計(jì)蹊徑已經(jīng)成為主流趨勢(shì)，多個(gè)小芯片封裝從而實(shí)現(xiàn)更高機(jī)能也越發(fā)適合市場(chǎng)的需求。顯卡也是一樣的，從下一代的RD
【CNMO新聞】自從AMD在Zen2處理懲罰器上開始利用7nm制程開始，小芯片設(shè)計(jì)蹊徑已經(jīng)成為主流趨勢(shì)，多個(gè)小芯片封裝從而實(shí)現(xiàn)更高機(jī)能也越發(fā)適合市場(chǎng)的需求。顯卡也是一樣的，從下一代的RDNA3開始，多個(gè)芯片封裝已經(jīng)成為一定。
按照之前的報(bào)道我們可以知道，RDNA3架構(gòu)的旗艦是Navi 31焦點(diǎn)，定名上應(yīng)該是RX 7900系列，回收雙芯片封裝，分為兩個(gè)所謂的GCD模塊)，5nm工藝制造，以及一個(gè)MCD模塊(，6nm工藝制造。而且，Navi 31將集中成多達(dá)15360個(gè)流處理懲罰器(ALU單位)、512MB無限緩存，別離是此刻N(yùn)avi 21焦點(diǎn)的三倍、四倍，搭配256-bit GDDR6位寬，焦點(diǎn)頻率可達(dá)2.4GHz到2.5GHz，F(xiàn)P32浮點(diǎn)機(jī)能可達(dá)75TFLOPS，機(jī)能比RX 6900 XT晉升200%以上。
所以可以得知，RDNA3架構(gòu)的雙芯封裝會(huì)變得很是巨大，并非粗暴地兩個(gè)芯片模塊融合，，而是更為先進(jìn)的3D封裝技能，其技能巨大度比此刻的MI200系列還要高，制造難度陡增。技能難度高凡是也意味著本錢奮發(fā)，AMD來歲底也要宣布RDNA3架構(gòu)顯卡的，預(yù)計(jì)RX 7000系列也會(huì)漲價(jià)，跟RTX 40系列一樣，就看機(jī)能是否可以全面壓制NVIDIA了，究竟上了這么巨大的3D封裝。
AMD,顯卡,硬件http://m.afofamily.com/news/xingyezixun/85903.html(責(zé)任編輯：admin)
免責(zé)聲明：文章內(nèi)容及圖片來自網(wǎng)絡(luò)上傳，如有侵權(quán)請(qǐng)聯(lián)系我們刪除