摘要：:晶圓廠,SoC【手機中國新聞】7月7日，集邦咨詢宣布調研陳訴，指出首波訂單批改來自大尺寸Driver IC及TDDI，兩者主流制程別離為0.1Xμm及55nm。近期PMIC、CIS及部門MCU、SoC砍單潮已表現，雖仍以消費型
【手機中國新聞】7月7日，集邦咨詢宣布調研陳訴，指出首波訂單批改來自大尺寸Driver IC及TDDI，兩者主流制程別離為0.1Xμm及55nm。近期PMIC、CIS及部門MCU、SoC砍單潮已表現，雖仍以消費型應用為主，但晶圓代工場已連續(xù)不堪客戶大幅砍單，產能操作率正式滑落。
集邦咨詢暗示，除Driver IC需求一連下修未見起色，智妙手機、PC、電視相關SoC、CIS與PMIC等周邊零部件亦著手舉辦庫存調理，開始向晶圓代工場下調投片打算，砍單現象同步產生在八英寸及十二英寸廠，制程包括0.1Xμm、90/55nm、40/28nm、甚至先進制程7/6nm亦難以幸免。
集邦咨詢研究指出，八英寸晶圓制程節(jié)點（含0.35-0.11μm）產能操作率恐下滑最明明，該制程產物主要為Driver IC、CIS及Power相關芯片（PMIC、Power discrete等），個中Driver IC受到電視、PC等需求急凍直接攻擊，投片下修幅度最為猛烈。同時，本年上半年供給仍然告急的PMIC在產能從頭分派后供貨逐漸趨于均衡。
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