摘要：:長江儲存,閃存顆粒,TLC顆?！綜NMO新聞】在2022年閃存峰會（FMS）上，長江儲存正式宣布了基于晶棧3.0（Xtacking 3.0）技能的第四代TLC 3D閃存X3-9070。供給鏈方面稱，該閃存的堆疊層數(shù)到達232層，與一線國際NAND FLash大廠
【CNMO新聞】在2022年閃存峰會（FMS）上，長江儲存正式宣布了基于晶棧3.0（Xtacking 3.0 ）技能的第四代TLC 3D閃存X3-9070。供給鏈方面稱，該閃存的堆疊層數(shù)到達232層，與一線國際NAND FLash大廠比肩而行。對比長江存儲上一代產(chǎn)物，X3-9070擁有更高的存儲密度，更快的I/O速度，并回收6-plane設(shè)計，機能晉升的同時功耗更低，進一步釋放系統(tǒng)級產(chǎn)物潛能。
長江儲存
據(jù)先容，長江存儲X3-9070的機能、耐用性和靠得住性已通過美國電子器件工程連系委員會（JEDEC）界說的多項測試尺度。長江存儲X3-9070能實現(xiàn)高達2400MT/s的I/O傳輸速率，切合ONFI5.0類型。而其回收的6-plane設(shè)計，對比傳統(tǒng)4-plane設(shè)計，讓該新品比長江存儲上一代產(chǎn)物實現(xiàn)了50%的機能晉升。在儲存密度方面，得益于晶棧3.0的架構(gòu)創(chuàng)新， X3-9070成為了長江存儲汗青上密度最高的閃存顆粒產(chǎn)物，可以或許在更小的單顆芯片中實現(xiàn)1Tb的存儲容量。
長江存儲X3-9070閃存
長江存儲執(zhí)行副總裁陳軼暗示：“X3-9070閃存顆粒是長江存儲連年來在三維閃存規(guī)模的匠心之作，擁有精彩的機能表示和極高的存儲密度，可以或許快速高效地應用于主流商用場景之中。面臨發(fā)達成長的5G、云計較、物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛、人工智能等新技能帶來的全新需求和挑戰(zhàn)。”
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