摘要：:高通,驍龍4系列5G芯片,5G芯【手機中國新聞】在德國柏林IFA 2020大會上，高通公布打算在2021年頭推出驍龍4系5G移動平臺，以局限化地加快5G在全球的商用化進程。小米將是全球首批推出驍龍4系5G智妙手機的廠商之一
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【手機中國新聞】在德國柏林IFA 2020大會上，高通公布打算在2021年頭推出驍龍4系5G移動平臺，以局限化地加快5G在全球的商用化進程。小米將是全球首批推出驍龍4系5G智妙手機的廠商之一。
在這次大會上，高通總裁安蒙（Cristiano Amon）暗示，“高通將繼承為5G的局限化商用鋪平階梯，通過將5G擴展至4系移動平臺，估量5G將可以或許惠及差異區(qū)域的近35億智妙手機用戶。驍龍4系5G移動平臺將為更遍及的消費者帶來各類主要的中高端特性，逾越海量市場對付該產(chǎn)物的預(yù)期?！毙∶讏F體首創(chuàng)人、董事長兼CEO雷軍暗示，小米將是全球首批推出驍龍4系5G智妙手機的廠商。
今朝，高通推出的5G移動平臺有驍龍8系、驍龍7系以及驍龍6系，包羅驍龍865 Plus、驍龍865、驍龍855、驍龍768G、驍龍765、驍龍765G和驍龍690移動平臺。相信驍龍4系5G移動平臺宣布后，將會有大批百元新機表態(tài)。 高通公布將于晚些時候發(fā)布關(guān)于驍龍4系5G移動平臺的信息，搭載該平臺的商用終端估量將于2021年第一季度面市。 高通,驍龍4系列5G芯片,5G芯http://m.afofamily.com/news/xingyezixun/32133.html (責(zé)任編輯：admin) 
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