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SEMI:全球半導(dǎo)體制造設(shè)備Q2出貨金額達(dá)167.7億美元

2020-09-10 12:17 作者:安卓在線 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 瀏覽:

摘要::半導(dǎo)體,3D NAND,DRAM【CNMO新聞】國際半導(dǎo)體財(cái)富協(xié)會(huì)(SEMI)于9月9日頒發(fā)“全球半導(dǎo)體設(shè)備市場陳訴”。陳訴顯示,全球半導(dǎo)體制造設(shè)備第二季度出貨金額達(dá)167.7億美元,較去年同期大幅晉升26%,與第一季

  【CNMO新聞】國際半導(dǎo)體財(cái)富協(xié)會(huì)(SEMI)于9月9日頒發(fā)“全球半導(dǎo)體設(shè)備市場陳訴”。陳訴顯示,全球半導(dǎo)體制造設(shè)備第二季度出貨金額達(dá)167.7億美元,較去年同期大幅晉升26%,與第一季對比晉升8%。同時(shí),第二季度中國躍居第一大市場,韓國成為第二大市場。

SEMI:全球半導(dǎo)體制造設(shè)備Q2出貨金額達(dá)167.7億美元

  中國第二季半導(dǎo)體設(shè)備市場季增31%達(dá)45.9億美元,較去年同期晉升36%。韓國因三星擴(kuò)大晶圓代工產(chǎn)能投資,三星及SK海力士亦增加存儲(chǔ)芯片設(shè)備投資,第二季設(shè)備市場季增33%達(dá)44.8億美元,較去年同期生長74%。

SEMI:全球半導(dǎo)體制造設(shè)備Q2出貨金額達(dá)167.7億美元

  SEMI還發(fā)布了最新的全球晶圓廠預(yù)測陳訴,指出芯片需求在新冠肺炎疫情影響下一連激增,用于通訊和IT基本設(shè)施、小我私家和云端運(yùn)算、游戲和醫(yī)療電子裝置等各類產(chǎn)物,全球晶圓廠設(shè)備支出因此受惠,2020年增幅估達(dá)8%,2021年將生長13%。

  以芯片種別細(xì)分,2020年存儲(chǔ)芯片相關(guān)投資增長37億美元漲幅最大,較去年同比增長16%,總支出到達(dá)264億美元,2021年更將增長18%達(dá)312億美元。個(gè)中又以3D NAND種別增長幅度最大達(dá)39%,2021年漲勢趨緩但仍有7%。DRAM估量2020年下半年放緩僅增長4%,但2021年將大幅增長39%。



半導(dǎo)體,3D NAND,DRAMhttp://m.afofamily.com/news/xingyezixun/32859.html

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