摘要：:英特爾,臺(tái)積電,AMD【CNMO新聞】此前，小芯片在行業(yè)中并沒(méi)有一個(gè)通用的尺度，可是如今AMD、英特爾和其他科技巨頭連系公布成立了一個(gè)通用的小芯片尺度。據(jù)悉，英特爾、AMD、ARM、GoogleCloud、Meta、微軟、
【CNMO新聞】此前，小芯片在行業(yè)中并沒(méi)有一個(gè)通用的尺度，可是如今AMD、英特爾和其他科技巨頭連系公布成立了一個(gè)通用的小芯片尺度。
據(jù)悉，英特爾、AMD、ARM、Google Cloud、Meta、微軟、高通、三星、臺(tái)積電等連系公布創(chuàng)立行業(yè)同盟，以成立小芯片生態(tài)系統(tǒng)，擬定小芯片互聯(lián)尺度類(lèi)型“UCIe”，其是在芯片封裝層面確立互聯(lián)互通的統(tǒng)一尺度，面向全行業(yè)開(kāi)放。
今朝，UCIe 1.0類(lèi)型已獲得核準(zhǔn)，其規(guī)格表涵蓋了芯片到芯片I/O物理層、芯片到芯片協(xié)議和軟件倉(cāng)庫(kù)，這些協(xié)議操作了成熟的PCI Express和Compute Express Link行業(yè)尺度。該尺度將有助于毗連硬件和軟件，而無(wú)需利用專(zhuān)有技能，其方針之一是答允殽雜和匹配來(lái)自差異公司的小芯片組件。
對(duì)此，英特爾暗示，UCIe 1.0 的成立將低落本錢(qián)并提供更好的輸入和輸出機(jī)能，同時(shí)利用更少的功率。臺(tái)積電研究員、設(shè)計(jì)與技能平臺(tái)副總裁李忠祿暗示：很興奮插手，臺(tái)積電提供各類(lèi)硅和封裝技能，為異構(gòu)UCIe設(shè)備提供多種實(shí)現(xiàn)選項(xiàng)。
AMD執(zhí)行副總裁兼首席技能官M(fèi)ark Papermaster暗示：“AMD很孤高可以或許繼承我們支持行業(yè)尺度的悠久汗青，這些尺度可以或許使創(chuàng)新辦理方案滿意客戶不絕變革的需求。我們接待第三方芯片廠商成為芯片生態(tài)系統(tǒng)的率領(lǐng)者。UCIe尺度將是敦促系統(tǒng)創(chuàng)新的要害因素，操作異構(gòu)計(jì)較引擎和加快器實(shí)現(xiàn)最佳辦理方案的機(jī)能、本錢(qián)和能效優(yōu)化?！?/p>
需要留意的是，該同盟尚未概述該尺度遍及實(shí)施的詳細(xì)時(shí)間表，但暗示，成員公司將開(kāi)始研究下一代UCIe技能，包羅界說(shuō)小芯片外形、打點(diǎn)、加強(qiáng)的安詳性和其他根基協(xié)議。
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